Vergleichstabelle Punktsensorik - OPM Messtechnik GmbH


ÜBERSICHT SENSORIK (PDF Download)	AF16	C1	KF3	Tele
Meßprinzip	Autofokus (Arbeitsprinzip)	Weißlichtsensor (Arbeitsprinzip)	Konfokalsensor (Arbeitsprinzip)	Konfokalsensor (Arbeitsprinzip)
Meßbereich	1500 µm	120/300/600µm je nach Sensor	1000 µm	1000 µm
Auflösung	10 nm	7.5-25 nm je nach Sensor	20 nm	20 nm
Linearität	200 nm	besser 0.5% über den Meßbereich	1 µm	2 µm
Reproduzierbarkeit	σ <= 10 nm ⁽¹⁾	σ <= 10/25 nm ⁽²⁾ je nach Sensor	σ <= 15 nm ⁽³⁾	σ <= 15 nm ⁽³⁾
Arbeitsabstand	2 mm	1,5/4/11 mm je nach Sensor	4 mm	13,5 mm
Strahlquelle	Halbleiterlaser, 780 nm	H1 Halogenlampe 55 W	Halbleiterlaser, 670 nm	Halbleiterlaser, 780 nm
Laserklasse	Laserklasse 1 (DIN EN31252)	-	Laserklasse 2 (DIN EN31252)	Laserklasse 1 (DIN EN31252)
Meßfleckdurchmesser	1.9 µm	ca. 5 µm	1.7 µm	2 µm
Oberflächenneigung ⁽⁴⁾	90° +/- 25°	90° +/- 25°	90° +/- 25°	90° +/- 25°
Abtastrate	16 Hz - 10 kHz	30 Hz-1500 Hz	16 Hz - 1000 Hz	16 Hz - 1000 Hz
Nachführrate	60 mm/s ⁽⁵⁾	-	550 mm/s ⁽⁶⁾	550 mm/s ⁽⁶⁾
Datenübertragung	RS232	RS232, Analogausgang	RS232, Analogausgang	RS232, Analogausgang
Besonderheiten	integriertes Mikroskop, Maßverkörperung über Glasmaßstab, kein Kalibrierservice erforderlich, hohe Genauigkeit und Auflösung, Triggerung auf Encodersignale möglich		Triggerung auf Encodersignale möglich, Dynamikbereich 5000:1, einfachste Bedienung	großer Arbeitsabstand bei hoher numerischer Apertur, Triggerung auf Encodersignale möglich, Dynamikbereich 5000:1, einfachste Bedienung
Anwendungsgebiete	Dickschicht, Hybrid optische Industrie, Telekommunikation, Elektrotechnik, Elektronik Materialforschung, Tribologie Maschinenbau: Form, Welligkeit, Rauheit Packaging: Warpage, Koplanarität	Mikrostrukturtechnik, optische Industrie, Elektrotechnik, Kunststoff- und Papierverarbeitung, Inspektionsaufgaben in der Halbleiter- und Leiterplattenfertigung	Mikrostrukturtechnik optische Industrie, Elektrotechnik Kunststoff- und Papierverarbeitung, Inspektionsaufgaben in der Halbleiter- und Leiterplattenfertigung	Mikrostrukturtechnik optische Industrie, Elektrotechnik Kunststoff- und Papierverarbeitung, Inspektionsaufgaben in der Halbleiter- und Leiterplattenfertigung

⁽¹⁾ bei 50 Messungen einer Stufe von 150 µm auf polierter Oberfläche, ⁽²⁾ bei einer Stufenhöhe von 100 µm auf polierter Oberfläche, ⁽³⁾ bei 50 Messungen einer Stufe von 504 µm auf polierter Oberfläche, ⁽⁴⁾ auf polierter Oberfläche, mehr bei diffuser Reflexion, ⁽⁵⁾ bei Profilamplitude 20µm p-p, ⁽⁶⁾ bei Profilamplitude 1000µm p-p