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ÜBERSICHT SENSORIK (PDF Download) |
AF16 |
C1 |
KF3 |
Tele |
Meßprinzip | Autofokus (Arbeitsprinzip) |
Weißlichtsensor (Arbeitsprinzip) |
Konfokalsensor (Arbeitsprinzip) |
Konfokalsensor (Arbeitsprinzip) |
Meßbereich | 1500 µm | 120/300/600µm je nach Sensor |
1000 µm | 1000 µm |
Auflösung | 10 nm | 7.5-25 nm je nach Sensor |
20 nm | 20 nm |
Linearität | 200 nm | besser 0.5% über den Meßbereich | 1 µm | 2 µm |
Reproduzierbarkeit | σ <= 10 nm (1) | σ <= 10/25 nm (2) je nach Sensor |
σ <= 15 nm (3) | σ <= 15 nm (3) |
Arbeitsabstand | 2 mm | 1,5/4/11 mm je nach Sensor | 4 mm | 13,5 mm |
Strahlquelle | Halbleiterlaser, 780 nm | H1 Halogenlampe 55 W | Halbleiterlaser, 670 nm | Halbleiterlaser, 780 nm |
Laserklasse | Laserklasse 1 (DIN EN31252) | - | Laserklasse 2 (DIN EN31252) | Laserklasse 1 (DIN EN31252) |
Meßfleckdurchmesser | 1.9 µm | ca. 5 µm | 1.7 µm | 2 µm |
Oberflächenneigung (4) | 90° +/- 25° | 90° +/- 25° | 90° +/- 25° | 90° +/- 25° |
Abtastrate | 16 Hz - 10 kHz | 30 Hz-1500 Hz | 16 Hz - 1000 Hz | 16 Hz - 1000 Hz |
Nachführrate | 60 mm/s (5) | - | 550 mm/s (6) | 550 mm/s (6) |
Datenübertragung | RS232 | RS232, Analogausgang | RS232, Analogausgang | RS232, Analogausgang |
Besonderheiten | integriertes Mikroskop,
Maßverkörperung über Glasmaßstab, kein Kalibrierservice
erforderlich, hohe Genauigkeit und Auflösung, Triggerung auf Encodersignale möglich |
Triggerung auf Encodersignale möglich, Dynamikbereich 5000:1, einfachste Bedienung |
großer Arbeitsabstand bei hoher numerischer
Apertur, Triggerung auf Encodersignale möglich, Dynamikbereich 5000:1, einfachste Bedienung | |
Anwendungsgebiete | Dickschicht, Hybrid optische Industrie, Telekommunikation, Elektrotechnik, Elektronik Materialforschung, Tribologie Maschinenbau: Form, Welligkeit, Rauheit Packaging: Warpage, Koplanarität | Mikrostrukturtechnik, optische Industrie, Elektrotechnik, Kunststoff- und Papierverarbeitung, Inspektionsaufgaben in der Halbleiter- und Leiterplattenfertigung | Mikrostrukturtechnik optische Industrie, Elektrotechnik Kunststoff- und Papierverarbeitung, Inspektionsaufgaben in der Halbleiter- und Leiterplattenfertigung | Mikrostrukturtechnik optische Industrie, Elektrotechnik Kunststoff- und Papierverarbeitung, Inspektionsaufgaben in der Halbleiter- und Leiterplattenfertigung |
(1) bei 50 Messungen einer Stufe von 150 µm auf polierter Oberfläche, (2) bei einer Stufenhöhe von 100 µm auf polierter Oberfläche, (3) bei 50 Messungen einer Stufe von 504 µm auf polierter Oberfläche, (4) auf polierter Oberfläche, mehr bei diffuser Reflexion, (5) bei Profilamplitude 20µm p-p, (6) bei Profilamplitude 1000µm p-p |